什么是引線框架，主要有兩部分構(gòu)成：芯片焊盤和引腳。引線框架是鏈接接觸點(diǎn)和外部導(dǎo)線的框架，起到外部導(dǎo)線鏈接的橋梁作用，是集成電路的芯片載體，大多數(shù)半導(dǎo)體集成塊中都存在引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中主要的基礎(chǔ)材料。 

引線框架和封裝材料起到固定芯片保護(hù)內(nèi)部原件，傳遞電信號(hào)并向外部散發(fā)原件熱量的作用，主要的材質(zhì)有銅合金、不銹鋼系列，首選高導(dǎo)電、高強(qiáng)度、高功能抗拉強(qiáng)度600MPa以上，導(dǎo)電率80%以上，抗軟化溫度超500℃的材料。 

引線框架加工方式目前主要以沖壓和蝕刻為主，兩者之間加工出來的引線框架有較大的差異，沖壓成型的引線框架模具周期較長，不能生產(chǎn)多較位的引線框架，超薄加工無法通過沖壓進(jìn)行，易變形的劣勢(shì)，但在大規(guī)模生產(chǎn)和帶有凸點(diǎn)的產(chǎn)品上沖壓引線框架能夠很好的完成。蝕刻引線框架彌補(bǔ)了沖壓無法實(shí)現(xiàn)超薄的劣勢(shì)，如0.2MM的引線框架可以通過蝕刻加工多腳位，但不能蝕刻厚度高于2.0以上的引線框架，通過蝕刻加工出來的引線框架表面不會(huì)產(chǎn)生毛刺，超薄產(chǎn)品也不易變形。

因此，加工引線框架的選擇方式主要是根據(jù)用戶現(xiàn)實(shí)使用場景需求所決定，較高要求選擇蝕刻加工的方式，對(duì)產(chǎn)品沒有過高要求可采用沖壓的方式進(jìn)行。

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