半導(dǎo)體、LED行業(yè)的支架是如何加工的？
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半導(dǎo)體、LED行業(yè)研發(fā)技術(shù)的不斷提升，產(chǎn)品對(duì)于元器件性能、效率、小型化要求的越來(lái)越高，通常需要加工小于0.1mm壁厚的板材上做結(jié)構(gòu)處理，這些要求通過(guò) 卓力達(dá)公司的獨(dú)特一系列的制造技術(shù)，保證公差在微米以內(nèi)。
當(dāng)前比如半導(dǎo)體晶片，封裝檢查用的接觸器（彈簧端子），半導(dǎo)體封裝用引線框架，探針卡/IC插座用測(cè)試頭及導(dǎo)板所需要的電子元器件都可以采用蝕刻工藝進(jìn)行加工，為半導(dǎo)體客戶提供一站式解決方案，推動(dòng)半導(dǎo)體，LED行業(yè)的科技發(fā)展。
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