半導(dǎo)體科技水平的發(fā)展改變了人們的生產(chǎn)與生活,半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域最顯著的便是計(jì)算機(jī)應(yīng)用,引領(lǐng)了整個(gè)時(shí)代的革命潮流,其中廣泛應(yīng)用于通信、網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)遙控及國(guó)防科技領(lǐng)域。在運(yùn)輸、航空的應(yīng)用也日趨顯著。
蝕刻工藝即刻蝕,通過(guò)對(duì)金屬材質(zhì)覆上一層藍(lán)膜保護(hù)不被腐蝕的部分,而沒(méi)有覆蓋或保護(hù)的部分則通過(guò)化學(xué)反應(yīng)或物理作用進(jìn)行除去,完成后將圖形轉(zhuǎn)移到金屬材質(zhì)的表面。半導(dǎo)體行業(yè)的大規(guī)模集成電路的發(fā)展,圖形加工線條越來(lái)越細(xì),對(duì)刻蝕的要求也越來(lái)越高。
蝕刻工藝上所涉及的產(chǎn)品半導(dǎo)體晶片、封裝檢測(cè)用接觸器(彈簧端子)、半導(dǎo)體封裝用引線框架、探針卡/IC插座用測(cè)試頭及導(dǎo)板。其中在半導(dǎo)體領(lǐng)域涉及QFN支架,是用于QFN封裝,EMC支架適用于大功率的LED中、大功率燈珠的封裝,半導(dǎo)體集成電路使用便是引線框架,主要的材質(zhì)上是銅材引線框架,也有不銹鋼引線框架,蝕刻工藝出來(lái)的不銹鋼引線框架及銅材引線框架使用壽命長(zhǎng),蝕刻成本相對(duì)較低。
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