打孔工藝是我們經(jīng)常觸碰到的問(wèn)題,產(chǎn)品的大小差異性較大,所要求的孔徑大小也有所不同,甚至有些要求孔徑更小,普通的工藝難以維持,那么這里講述激光打孔與蝕刻打孔之間的區(qū)別。傳統(tǒng)的機(jī)械加工難以滿(mǎn)足在硬度大、熔點(diǎn)高的材料上進(jìn)行打孔。
激光打孔有以下幾個(gè)特點(diǎn):
1.速度快,效率高。
2.可獲得比較深的徑比。
3.可在硬度、軟等各類(lèi)材料中進(jìn)行加工
4.適合密度較高的孔群進(jìn)行加工。
5.滿(mǎn)足在側(cè)面上的加工小孔。
那么,激光打孔表面上會(huì)產(chǎn)生焦灼感,而相比于蝕刻打孔并不會(huì)產(chǎn)生這樣的結(jié)果,同時(shí)兩者之間的有什么區(qū)別呢?
蝕刻打孔有以下幾個(gè)特點(diǎn):
1.成本低、快速、簡(jiǎn)單、效率高。
2.能夠適用于各種材料中進(jìn)行加工
3.產(chǎn)品表面無(wú)刮花、無(wú)細(xì)微毛刺
4.滿(mǎn)足密度較高的孔群同時(shí)加工。
5.適用于精密度較高的產(chǎn)品上。
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